导热材料系列
-
TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,...
-
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
-
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
-
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
-
TIF800HP系列是一种硅胶导热材料,它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使...
-
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP
-
TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
-
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
-
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子...
-
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
-
TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
-
7.5W导热硅胶片TIF700P
-
TIF700PUS系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
-
7.5W导热硅胶片TIF700PUS